在該新產品介紹(NPI)發(fā)布會舉行之后，即可成立一個FMEA團隊，包括生產總監(jiān)、工藝工程師、產品工程師、測試工程師、質量工程師、材料采購員以及項目經理，質量工程師領導該團隊。FMEA首次會議的目標是加強初始生產工藝MPI (Manufacturing Process Instruction)和測試工藝TPI(Test Process Instruction)中的質量控制點同時團隊也對產品有更深入的了解，一般首次會議期間和之后的主要任務包括：
1．工藝和生產工程師一步一步地介紹工藝流程圖，每一步的工藝功能和要求都需要界定。
2．團隊一起討論并列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制，并對這些因素按RPN進行等級排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中對于錯過焊膏的所有可能失效模式，現(xiàn)有的工藝控制是模板設計SD (Stencil Design)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(Visual Inspection)、設備預防性維護PM (Preventive Maintenance)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的MPI中，如模板設計研究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。
3. FMEA團隊需要有針對性地按照MEA文件中的控制節(jié)點對現(xiàn)有的生產線進行審核，對目前的生產線的設置和其它問題進行綜合考慮。如干燥盒的位置，審核小組建議該放在微間距布局設備(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方便對濕度敏感的元器件進行處理。
4. FMEA的后續(xù)活動在完成NPI的大致結構之后，可以進行FMEA的后續(xù)會議。會議的內容包括把現(xiàn)有的工藝控制和NPI大致結構的質量報告進行綜合考慮，F(xiàn)MEA團隊對RPN重新進行等級排序，每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷，確定好推薦的方案、責任和目標完成日期。對于表面貼裝工藝，首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可將下面的解決方案推薦給工藝工程師：
對于焊球缺陷，檢查模板設計(stencildesign)，檢查回流輪廓(reflow profile)和回流預防性維護(PM)記錄；
檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度.
對于墓石(tombstone)缺陷，檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度；
檢查回流方向；研究終端(termination)受污染的可能性。
工藝工程師的研究報告表明，回流溫度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，終端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此為下一個設計有效性驗證測試結構建立了一個設計實驗(DOE)，設計實驗表明一個供應商的元器件出現(xiàn)墓石(tombstone)缺陷的可能性較大，因此對供應商發(fā)出進一步調查的矯正要求。
5. 對于產品的設計、應用、環(huán)境材料以及生產組裝工藝作出的任何更改，在相應的FMEA文件中都必須及時更新。FMEA更新會議在產品進行批量生產之前是一項日常的活動。
批量生產階段的FMEA管理作為一個工藝改進的歷史性文件，F(xiàn)MEA被轉移到生產現(xiàn)場以準備產品的發(fā)布。
FMEA在生產階段的主要作用是檢查FMEA文件，以在大規(guī)模生產之前對每一個控制節(jié)點進行掌握，同時審查生產線的有效性，所有在NPI FMEA階段未受質疑的項目都自然而然地保留到批量生產的現(xiàn)場。
拾取和放置機器精度是工藝審核之后的一個主要考慮因素，設備部門必須驗證布局機器的Cp/Cpk，同時進行培訓以處理錯誤印制的電路板。FMEA團隊需要密切監(jiān)視第一次試生產，生產線的質量驗證應該與此同時進行。在試生產之后，F(xiàn)MEA需要舉行一個會議核查現(xiàn)有的質量控制與試生產的質量報告，主要解決每一個環(huán)節(jié)的前面三個問題。
FMEA管理記錄的是一個不斷努力的過程和連續(xù)性的工藝改進，F(xiàn)MEA文件應該總是反映設計的最新狀態(tài)，包括任何在生產過程開始后進行的更改。
